從笨重的臺(tái)式電腦，到輕型筆記本電腦，再到小型平板電腦，隨著技術(shù)的發(fā)展和方便的需求，在筆記本電腦體積小、重量輕、功能越來越強(qiáng)大，同時(shí)促進(jìn)電子...

車載電腦固態(tài)硬盤PCB芯片BGA底部填充加固用膠方案由漢思新材料提供客戶公司是以SMT貼片、DIP插件、后焊、測(cè)試、組裝等服務(wù)為主的加工廠，...

無線信號(hào)中繼站無線路由器中繼通訊模塊BGA芯片底部填充膠應(yīng)用由漢思新材料提供在空間廣闊的環(huán)境中，無線信號(hào)的覆蓋范圍比帶寬和速度更重要。無疑使...

漢思新材料為手機(jī)CM卡和銀行卡芯片封裝應(yīng)用提供高性能芯片封裝膠智能卡是我們?cè)谌粘Ｉ钪谐Ｒ姷模?我國(guó)支付渠道逐漸融合,產(chǎn)品服務(wù)創(chuàng)新不斷。經(jīng)過近...

指紋識(shí)別環(huán)粘接固定低溫固化環(huán)氧膠水用膠方案由漢思新材料提供客戶是一家電子產(chǎn)品生產(chǎn)工廠。專業(yè)研發(fā)、產(chǎn)銷、設(shè)計(jì)電子產(chǎn)品，發(fā)光二極管背光源，家用電...

物聯(lián)網(wǎng)智能化硬件模塊芯片一級(jí)封裝膠底部填充膠點(diǎn)膠應(yīng)用由漢思新材料提供客戶是一家：專注于物聯(lián)網(wǎng)全方位相關(guān)技術(shù)的公司，專注于互聯(lián)網(wǎng)技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)技...