金線包封膠的優(yōu)點是什么?今天小編給大家分享!金線包封膠是一種高性能、高可靠性、環(huán)保型的電子封裝材料，廣泛應用于電子、通信、航空航天等領域。以下...

HS711底部填充膠工藝技術是一種在電子制造行業(yè)中廣泛應用的工藝技術，它的主要作用是在芯片封裝時填充芯片與基板之間的空隙，以增強芯片與基板之間的...

嵌入式計算機控制系統(tǒng)模塊bga芯片圍堰填充膠應用由漢思新材料提供客戶是一家專注于嵌入式計算機系統(tǒng)的研發(fā)、生產與銷售的公司。產品包括：鐵路通信和控...

近年以來，在拍電視節(jié)目的時候，往往使用的是電影級的攝像設備，所謂電影級的攝像設備，實質上便是高性能、功能多、效果好的攝像設備，這種攝像設備往...

汽車ECT車載系統(tǒng)電路PCB芯片電子元件填充加固保護點膠應用由漢思新材料提供。ETC 設備是一種用于自動收費的電子設備。它安裝在車輛上，通過與...

安檢機CT模塊芯片封裝晶圓鋁線包封用膠方案由漢思新材料提供安檢機廣泛應用于機場、火車站、地鐵站、汽車站、政府機關大樓、大使館、會議中心、會展...