相信大家在生活中都會使用到智能設(shè)備，那么這些電子元器件都是怎么固定...

漢思化學，主要針對芯片底部填充膠進行高端定制，產(chǎn)品粘接強度高，適用材料廣，黏度低可快速填充，低溫固化，同時流動性高，容易返修。

漢思化學的底部填充膠，防潮防水、防油防塵性能佳，耐濕熱和大氣老化，具有良好的絕緣、抗壓等電氣及物理特性。能在較低溫度，短時間內(nèi)快速版固化，...

用漢思化學的底部填充膠好一些，漢思底部填充膠,快速固化,易返修,流動性好,用于CSP/BGA的底部填充,抗振性好,廣泛應(yīng)用在手機,平板電腦專,移動...

可以把填充膠裝到點膠設(shè)備上使用，包括手動點膠機、時間壓力閥、螺旋閥、線性活塞泵和噴射閥等等。具體設(shè)備應(yīng)該根據(jù)使用的要求來選擇，如果有需要可...

漢思化學HS-700系列底部填充膠，粘度300-2500mPa.s，Tg69℃，熱膨脹回系數(shù)在60-200ppm/℃，固化條件3min@150℃，儲存溫度2-8℃，能快速固化，具...