芯片復(fù)底部填充膠有助于改善產(chǎn)品的整體質(zhì)量，提供更高的可靠性和更長(zhǎng)制的生命周期。底部填充材料提供對(duì)濕度保護(hù)，熱沖擊和各種機(jī)械沖擊的影響。可參...

攝像頭模組底部填充膠用漢思化學(xué)的，漢思底部填充膠流動(dòng)性好，固化快，可返修，業(yè)內(nèi)有一定的知名度，在3C電子、數(shù)碼影音制造領(lǐng)域廣泛使用，漢思公...

漢思化學(xué)的芯片底部填充膠， 是電子工業(yè)膠粘劑 ，生產(chǎn)的底部填充膠選型多, 適合于軟板硬板、軟硬結(jié)合版芯片的包封和填充且可返修 。

底部填充劑被普遍應(yīng)用于以下裝置：BGA、CSP、QFP、ASIC、芯片組、圖形芯片、數(shù)據(jù)處置器和微處置器。對(duì)PCB板和FPC板的元器件具有...

漢思化學(xué)為您解答：底部填充膠對(duì)smt元件(如：bga、csp等)裝配的長(zhǎng)期可靠性是必須的。底部填充膠能減少焊接點(diǎn)的應(yīng)力，將應(yīng)力均勻地分散在專芯片的界...

底部填充膠是一種高流動(dòng)性，高純度的單組份環(huán)氧樹脂灌封材料。能夠通過創(chuàng)新型毛細(xì)作用在CSP和BGA芯片的底部進(jìn)行填充，經(jīng)加熱固化后形成牢固的...