物聯(lián)網智能化硬件模塊芯片一級封裝膠底部填充膠點膠應用由漢思新材料提供

客戶是一家：專注于物聯(lián)網全方位相關技術的公司，

專注于互聯(lián)網技術、物聯(lián)網技術物聯(lián)網智能化硬件模塊、電子專業(yè)設備的研發(fā)，計算機軟件的開發(fā)、設計、制作、銷售自產產品；其中物聯(lián)網智能化硬件模塊用到漢思新材料的芯片一級封裝膠. 

                        需求：芯片封裝膠  (芯片一級封裝膠)

客戶產品：物聯(lián)網智能化硬件模塊芯片

客戶產品用膠部位：芯片晶元及電子元件包封

芯片尺寸：10*16、20*20、10*10不等
施膠工藝：機器自動點膠

板子規(guī)格：整個PCB尺寸90*50mm厚度1.6mm鍍金板，膠層厚度1.7mm左右

固化方式：  熱固,有烤箱 

對膠水要求：

1，黑色，性Tg高、150度左右，CTE低，

2，與PCB粘接牢固、不脫層，固化后不能翹曲、表面平整，

3，耐溫260度以上,芯片一級封裝膠 

漢思新材料解決方案：

漢思公司技術研發(fā)人員通過和客戶詳細溝通研究，推薦漢思底部填充膠HS765G給客戶。

HS765G是一款漢思自主研發(fā)生產的芯片一級封裝膠，主要應用于芯片元件填充包封。

產品優(yōu)點，單組份，高溫快速固化，粘度低，室溫填充性好，粘著性極佳，耐濕熱性能好，高可靠性高.