Underfill是一種底部填充工藝，其名稱(chēng)是由英文“Under”和“Fill”兩個(gè)詞組合而來(lái)，原意可能是“填充不足”或“未充滿(mǎn)”，但在電子行業(yè)中，它已逐步演變成一個(gè)名詞，指代一種特定的工藝。

Underfill工藝主要應(yīng)用于電子產(chǎn)品的封裝過(guò)程，尤其是在芯片級(jí)封裝（CSP）和球柵陣列（BGA）等領(lǐng)域。通過(guò)利用毛細(xì)作用原理，Underfill工藝迅速將底填劑浸透到BGA和CSP底部，然后加熱固化，以完全覆蓋元件底部區(qū)域，將CSP元件整個(gè)本體與板面緊密粘接在一起。這樣做的主要目的是降低熱或機(jī)械應(yīng)力對(duì)焊點(diǎn)的影響，從而增強(qiáng)連接的強(qiáng)度和穩(wěn)定性，提高封裝的可靠性和耐久性。

在實(shí)際操作中，Underfill工藝的步驟包括烘烤、預(yù)熱、點(diǎn)膠、固化和檢驗(yàn)。其中，點(diǎn)膠是關(guān)鍵的步驟，需要使用高精度的點(diǎn)膠系統(tǒng)來(lái)確保填充劑能夠準(zhǔn)確地填充到芯片與基板之間的空隙中，同時(shí)避免溢膠到其他零部件上。

Underfill膠產(chǎn)品介紹：

總之，Underfill工藝在電子制造中扮演著重要的角色，對(duì)于保護(hù)元器件、增強(qiáng)其粘性、避免因脫落引發(fā)故障等方面都具有顯著的效果。如需了解更多與Underfill工藝相關(guān)的信息，建議查閱電子封裝技術(shù)領(lǐng)域的專(zhuān)業(yè)書(shū)籍或咨詢(xún)漢思新材料。