什么是芯片底部填充膠，它有什么特點(diǎn)？

芯片底部填充膠是一種用于電子封裝的膠水，主要用于底部填充bga芯片電子組件，以增強(qiáng)組件的可靠性和穩(wěn)定性。它通常是一種環(huán)氧樹脂，具有良好的粘接性和耐熱性。

底部填充膠的特點(diǎn)主要有以下幾點(diǎn)：

1，良好的粘接性：底部填充膠能夠很好地粘接各種材料，包括金屬、陶瓷和塑料等。

2，耐熱性：底部填充膠具有良好的耐熱性，可以在高溫環(huán)境下保持穩(wěn)定。

3，高強(qiáng)度：底部填充膠固化后具有高強(qiáng)度，能夠承受較大的機(jī)械應(yīng)力。

4，耐腐蝕性：底部填充膠具有良好的耐腐蝕性，能夠抵抗各種化學(xué)物質(zhì)的侵蝕。 

5，低收縮性：底部填充膠在固化過程中收縮性低，能夠減少因收縮引起的應(yīng)力。

6，易于操作：底部填充膠可以通過自動(dòng)設(shè)備進(jìn)行精確控制和操作，提高生產(chǎn)效率。

總的來說，芯片底部填充膠是一種高性能的膠粘劑，主要用于電子封裝領(lǐng)域，提高電子產(chǎn)品的可靠性和穩(wěn)定性。