中國半導體芯片膠領域日新月異，而今，漢思新材料再次掀起技術革命的風暴。10月25日，漢思新材料董事長蔣章永與邁信智控總經(jīng)理黃總以及恩捷斯智能總經(jīng)理洪總進行了點膠技術深入科學交流。三方著眼未來，決定共同打造嶄新的戰(zhàn)略合作伙伴關系，旨在實現(xiàn)資源共享、優(yōu)勢互補，共同探索發(fā)展的壯麗篇章，引領全球半導體芯片點膠市場的創(chuàng)新浪潮。

這次合作的象征意義顯而易見,，在深入的科學交流背后，三方將展開更為全面和深刻的合作，聚焦半導體芯片點膠技術。他們不僅致力于提升現(xiàn)有技術水平，更將引領未來創(chuàng)新的方向，為推動半導體芯片點膠解決方案服務行業(yè)邁向更廣闊的發(fā)展道路作出貢獻。

漢思新材料作為中國半導體芯片膠定制領域的領軍企業(yè)，專注于高速和高精度技術，其產(chǎn)品廣泛應用于3C消費類電子產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)、醫(yī)療設備、新能源汽車、軍工、航天、光電顯示以及半導體芯片封裝領域。不僅如此，該公司在填充膠定制領域擔當重要的角色，為客戶提供創(chuàng)新解決方案和卓越的服務，引領著整個行業(yè)的前沿發(fā)展。

公司以其卓越的技術實力和無可匹敵的品牌自信，一直在引領半導體芯片膠定制領域的發(fā)展趨勢。其填充膠產(chǎn)品不僅在性能方面表現(xiàn)出色，還嚴格符合最嚴苛的標準。這不僅體現(xiàn)了中國半導體芯片產(chǎn)業(yè)內(nèi)循環(huán)經(jīng)濟的強大實力，還進一步鞏固了中國半導體芯片領域的"內(nèi)循環(huán)經(jīng)濟"戰(zhàn)略地位。漢思新材料憑借卓越的產(chǎn)品質(zhì)量和技術實力，為中國半導體芯片膠定制行業(yè)的繁榮做出了卓越的貢獻，成為這一領域的杰出代表。

漢思新材料董事長蔣章永的人生信條：“上善若水，仁者無敵?！?公司則一直秉承著“漢天下，思未來，為芯片而生”的理念，為半導體芯片行業(yè)的未來發(fā)展貢獻著不懈努力。而這不僅僅是口號，更是漢思新材料即將實現(xiàn)的偉大目標：公司規(guī)劃未來三年內(nèi)科創(chuàng)板上市！

公司的創(chuàng)始人團隊由國內(nèi)頂尖學府的材料學博士和在膠粘劑行業(yè)擁有近20年經(jīng)驗的專業(yè)人士組成。這是一家致力于半導體芯片材料技術創(chuàng)新與服務的企業(yè)，匯聚了國內(nèi)材料學專家的顧問團隊，打造了一支杰出的研發(fā)團隊。這個組合將是實現(xiàn)技術創(chuàng)新和服務卓越的保障。

近年來，公司在創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)大賽中頻頻獲獎，展示了其在技術創(chuàng)新和市場競爭力方面的強大實力。未來，公司計劃整合上下游產(chǎn)業(yè)鏈，與客戶建立戰(zhàn)略伙伴關系，致力于將漢思打造成材料研發(fā)、應用以及半導體芯片解決方案領域的領導品牌。他們的遠大目標是成為世界級芯片膠定制的引領者，為中華民族的偉大復興貢獻力量。

總之，漢思新材料與邁信智控、恩捷斯智能的戰(zhàn)略合作將為中國芯片半導體點膠領域帶來一場創(chuàng)新風暴，將技術、研發(fā)和市場應用有機結(jié)合，推動半導體芯片行業(yè)邁向更輝煌的未來。這一合作似乎注定要成為半導體芯片領域的一座豐碑，為中國制造業(yè)的國際競爭力增添新的活力。