“專精特新”點(diǎn)亮中國(guó)制造,漢思新材料自主研發(fā)生產(chǎn)芯片封裝膠

漢思新材料近15年來始終秉持“專業(yè)專注專心”的創(chuàng)業(yè)初心，做好產(chǎn)品、辦好企業(yè)。以公司研發(fā)投產(chǎn)的新產(chǎn)品芯片封裝底部填充膠為例，該產(chǎn)品就是漢思新材料“十年磨一劍”的結(jié)晶，自面市來已快速打入消費(fèi)類電子，航空航天，軍工產(chǎn)品，汽車電子，物聯(lián)網(wǎng)及半導(dǎo)體芯片行業(yè)。

公司自主研制Underfill 底部填充封裝材料，品質(zhì)媲美國(guó)際先進(jìn)水平，具有粘接強(qiáng)度高，適用材料廣，黏度低、固化快、流動(dòng)性高、返修性能佳等諸多優(yōu)點(diǎn)，已被廣泛應(yīng)用于新能源汽車、智能終端、消費(fèi)類電子的手機(jī)藍(lán)牙模塊芯片與智能穿戴芯片填充、指紋識(shí)別模組與攝像模組芯片封裝、鋰電池保護(hù)板芯片封裝等生產(chǎn)環(huán)節(jié)上，可有效起到加固、防跌落等作用。 

東莞市漢思新材料科技有限公司成立于成立于二〇一六年，位于廣東省東莞市長(zhǎng)安鎮(zhèn)上沙社區(qū)新春路13號(hào)新春科技園，是一家專業(yè)從事高端電子封裝材料研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化的新材料公司。公司專注于新能源汽車電子、半導(dǎo)體芯片、消費(fèi)類電子、航空航天、軍事、醫(yī)療等產(chǎn)品芯片膠的研發(fā)、生產(chǎn)、應(yīng)用和服務(wù)。經(jīng)過多年的發(fā)展，目前已成為一家生產(chǎn)規(guī)模和技術(shù)力量均具相當(dāng)實(shí)力的專業(yè)廠家。公司一直注重技術(shù)管理與服務(wù)管理，擁有一支頗具實(shí)力的研產(chǎn)力量，長(zhǎng)期以來錘煉出一支訓(xùn)練有素的銷售服務(wù)隊(duì)伍。

漢思(深圳)膠粘技術(shù)有限公司

以東莞市漢思新材料科技有限公司為中心，于2019年和2021年先后發(fā)展成立漢思（深圳） 膠粘技術(shù)研發(fā)有限公司、深圳市漢思新材料科技有限公司。專注于新能源市場(chǎng)的底部填充電子封裝材料研發(fā),致力于實(shí)現(xiàn)底部填充封裝材料領(lǐng)域的國(guó)產(chǎn)替代。主要產(chǎn)品包括集成電路封裝材料、智能終端封裝材料、新能源應(yīng)用材料、PCB塞孔膠四大類別，產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于芯片級(jí)封裝、功率器件封裝、板級(jí)封裝、模組及系統(tǒng)集成封裝等不同的封裝工藝環(huán)節(jié)和應(yīng)用場(chǎng)景。

作為全球化學(xué)材料服務(wù)商，漢思新材料早已投入到先進(jìn)電子新材料領(lǐng)域的自主創(chuàng)新行列。短短數(shù)年間，漢思新材料憑借底部填充膠高端定制服務(wù)帶來的卓越口碑，在消費(fèi)電子、汽車電子等行業(yè)名聲鵲起，并成為華為、小米，魅族，飛毛腿等多家著名消費(fèi)電子品牌指定供應(yīng)商，在業(yè)界激起強(qiáng)烈反響！

終身陪伴客戶成長(zhǎng)

漢思成為福建飛毛腿戰(zhàn)略合作伙伴，深度服務(wù)13年。

漢思擁有強(qiáng)大的研發(fā)團(tuán)隊(duì)、技術(shù)合作院校

漢思團(tuán)隊(duì)與上海復(fù)旦大學(xué)、深圳中科院等名校達(dá)成產(chǎn)學(xué)研合作

資深的產(chǎn)品開發(fā)團(tuán)隊(duì)，以最快的開發(fā)速度滿足客戶的開發(fā)需求

漢思新材料致力于不斷創(chuàng)新和進(jìn)步的決心,憑借多年積累的行業(yè)領(lǐng)域經(jīng)驗(yàn)，快捷的供應(yīng)系統(tǒng)、嚴(yán)謹(jǐn)?shù)钠焚|(zhì)管理體系，持續(xù)的為國(guó)內(nèi)外客戶提供優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。