陽春三月，武大櫻花如期盛開，卻少了樹下賞花人。不過，疫情困住了人們的腳步，卻擋不住賞春的心。為了不負(fù)春光，武大開啟“云賞櫻”模式。跟隨著無人機(jī)的鏡頭，人們隔著屏幕，即使在千里之外，照樣能赴一場櫻花雨之約，享受“櫻花七日風(fēng)吹雪”的愜意。

　　除了帶著我們探春賞櫻，作為智能制造的代表，無人機(jī)的身影在此次戰(zhàn)“疫”中隨處可見，比如消毒防護(hù)、樣本運(yùn)輸、物資配送等等。不斷拓展的應(yīng)用場景對無人機(jī)的性能提出了更高的要求，尤其在疫情防控這種高風(fēng)險、高強(qiáng)度的工作環(huán)境下，更是對無人機(jī)的穩(wěn)定性和可靠性提出了極高的要求，這就要求無人機(jī)首先要有一顆強(qiáng)大的“心臟”——主控芯片。

　　主控芯片對無人機(jī)的穩(wěn)定性、數(shù)據(jù)傳輸?shù)目煽啃?、精確度、實(shí)時性等都有重要影響，對其飛行性能起著決定性的作用。無人機(jī)在起飛、飛行、降落，都會有震動產(chǎn)生，會對無人機(jī)控制板中的芯片電子元件產(chǎn)生沖擊，如果沖擊過大，電路板中的BGA芯片電子元件會有脫焊，引發(fā)短路，從而造成無人機(jī)無法工作的現(xiàn)象。這時可以用到漢思化學(xué)的底部填充膠，在芯片周圍點(diǎn)膠或BGA底部填充，加固BGA芯片讓其不易脫落，從而達(dá)到提高產(chǎn)品可靠性的目的。

　　漢思底部填充膠是一種單組份、改性環(huán)氧樹脂膠，具有高可靠性、快速流動、易返修性、優(yōu)異的助焊劑兼容性、毛細(xì)流動性、高可靠性邊角補(bǔ)強(qiáng)粘合等特點(diǎn)。底部填充膠主要用于BGA、CSP和Flip chip底部填充制程，它能形成一致和無缺陷的底部填充層，能有效降低由于芯片與基板之間總體溫度膨脹特性不匹配或外力造成的沖擊。底部填充膠受熱固化后，可提高芯片連接后的機(jī)械結(jié)構(gòu)強(qiáng)度，提高產(chǎn)品的穩(wěn)定性。

　　事實(shí)上，不僅僅是無人機(jī)制造，當(dāng)前，已經(jīng)有越來越多的智能制造領(lǐng)域?qū)Ω叨诵酒男枨蟛粩嗌仙覍υ骷馁|(zhì)量要求也愈加嚴(yán)苛，這意味著點(diǎn)膠注膠技術(shù)與膠粘劑本身的質(zhì)量也必須提升。

　　一直以來，漢思化學(xué)都堅持做高端芯片級底部填充膠的研發(fā)與生產(chǎn)，采用美國先進(jìn)配方技術(shù)及進(jìn)口原材料，真正實(shí)現(xiàn)無殘留，刮得凈。 產(chǎn)品通過SGS認(rèn)證，獲得RoHS/HF/REACH/7P檢測報告，整體環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)比行業(yè)高出50%。旗下自主研發(fā)的HS700系列更是被多個電子產(chǎn)品領(lǐng)域廣泛應(yīng)用，產(chǎn)品選型較多，多為專業(yè)定制，適合于軟板硬板、軟硬結(jié)合版芯片的包封和填充，低溫固化，耐高溫，且可返修。

　　2020年，隨著5G、人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新型智能化技術(shù)的廣泛應(yīng)用，我國包括無人機(jī)在內(nèi)的智能制造產(chǎn)業(yè)都將迎來新的機(jī)遇與變革。面對著新時代、新機(jī)遇，漢思化學(xué)將繼續(xù)保持強(qiáng)勁的發(fā)展動力與實(shí)力，以軍工品質(zhì)為中國的無人機(jī)企業(yè)、為中國智造保駕護(hù)航。