汽車變速箱電子部件芯片包封填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是家專業(yè)生產(chǎn)汽車零部件的公司主要服務(wù)有汽車膨脹閥、汽車貯液器、汽車控制器，汽車熱...

芯片粘接用什么膠好?漢思新材料電子芯片膠有哪些？芯片是半導(dǎo)體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，它被廣泛應(yīng)用于電子設(shè)備中，實(shí)現(xiàn)各種功能。芯片通常是將電子元器件、電...

智能收銀機(jī)智能主板CPU芯片BGA底部填充保護(hù)點(diǎn)膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶公司是專業(yè)于電子產(chǎn)品、印制電路板、儀器儀表、計(jì)算機(jī)硬件軟件、通...

嵌入式計(jì)算機(jī)主控板芯片bga底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家專業(yè)從事嵌入式計(jì)算機(jī)控制與測(cè)試產(chǎn)品研制、銷售及服務(wù)的公司。主要業(yè)務(wù)包括：...

二次回流焊集成電路芯片模組封裝底部填充膠應(yīng)用方案由漢思新材料提供客戶是一家主要生產(chǎn)集成電路芯片模組的企業(yè)研發(fā)生產(chǎn)，制造及銷售包括：電源、辦公...

汽車自動(dòng)駕駛（ADAS）域控制器主板芯片BGA等電子元件填充加固防護(hù)用膠方案前言：未來(lái)，無(wú)人駕駛汽車技術(shù)將被越來(lái)越多地用于交通。隨著技術(shù)的不...